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半导体行业正处于复苏阶段，以下是10家可能被低估的公司：1.华天科技：国内排名前三的半导体封测公司，掌握Chiplet相关技术，受益于下游电子终端产品需求回暖，订单增加，产能利用率显著提高，2025年上半年营业收入同比增长15.81%。2.晶合集成：中国大陆12英寸晶圆代工产能领先企业之一，专注于先进制程研发与应用，行业景气度回升，产能利用率维持高位，推动营业收入和产品毛利率稳步提升。3.芯朋微：专注于功率半导体领域，在高压AC-DC芯片领域优势显著，积极拓展汽车电子、数据中心等新兴应用，高/低压驱动芯片、数字电源芯片等产品线营收增长强劲。4.通富微电：国内规模最大、产品线最全的集成电路封测企业之一，具备先进封装技术优势，深度绑定国内外大客户，半导体行业进入上行周期，下游数据中心、汽车电子等需求拉动，盈利能力大幅提升。5.中晶科技：专注于高品质半导体硅材料研发与生产，产品应用于分立器件和集成电路领域，受益于硅片国产化，盈利能力提升。6.晶方科技：全球第二大CIS芯片WLCSP量产服务商，在传感器封装领域技术领先，受益于汽车智能化趋势和车规级CIS芯片需求爆发，车规级CIS芯片封装业务快速增长。7.雅克科技：是半导体材料领域的重要企业，在光刻胶、电子特气等方面有布局，2025年8月27日其PE为27.1043，PB为3.8017，在半导体行业中估值相对较低。8.扬杰科技：功率半导体领域的佼佼者，产品涵盖二极管、晶闸管、MOSFET等，2025年8月27日PE为29.5236，PB为3.8958，估值具有一定优势。9.新洁能：专注于MOSFET等功率半导体器件的研发、生产和销售，在新能源汽车、光伏等领域有广泛应用，2025年8月27日PE为30.7365，PB为3.4728，估值相对合理偏低。10.华虹半导体：是国内重要的晶圆代工企业，IGBT和SiC出货量全球领先，高压BCD系统代工平台国内领先。其H股市值曾一度跌至账面净现金水平，市净率极低，随着行业需求回暖，估值有较大提升空间。

多家上市公司的中报预增，主要聚焦于芯片概念和半导体行业，呈现出以下特点：1.行业集中性：表格中绝大多数公司都属于“芯片概念”或“半导体”行业，反映出芯片和半导体领域在中报预增方面的活跃度较高，是当前市场关注的热点板块。2.预增幅度差异大：-高预增公司：有不少公司中报预增中值非常亮眼，比如南方精工（32215.50%）、士兰微（1123.11%）、硕贝德（947.88%）等，预增幅度超过10倍甚至数十倍，显示出这些公司在上半年业绩爆发式增长。-中低预增公司：也有部分公司预增幅度相对较小，在10%-几十%区间，甚至最低的新恒汇（4.59%）预增幅度不足5%，体现了行业内公司业绩增长的差异化。4.个股表现分化：即使是同一行业（芯片/半导体），不同公司的预增幅度也参差不齐。这意味着投资者在选择标的时，不能仅看行业热度，还需要深入分析公司的基本面、业绩增长驱动因素等，因为行业内部分化明显，业绩表现差异较大。总结来说，这张表格清晰地呈现了2025年中报预告阶段，芯片和半导体行业内众多公司的业绩预增情况，展现出该行业整体业绩预期向好，但内部个股业绩增长幅度差异巨大的特点，为投资者了解行业景气度和个股业绩表现提供了一个直观的参考视角。